Tembaga madue ketahanan korosi sane becik pisan ring lingkungan sane tuh, nanging rawan ngawentuk patina ring lingkungan sane tegeh-kelembaban utawi belerang- sane madaging gas, sane ngawinang nincapnyane ketahanan kontak. Permukaan aluminium rawan ngawentuk film oksida padat, sane gumanti prasida nyegah korosi salanturnyane. Nanging, daya tahan film oksida (kirang langkung 10−6Ω·cm2) joh lebih tegeh tekening substrat tembaga (10−6Ω·cm2), lan punika perlu katincapang malarapan antuk pelapisan timah, pelapisan nikel utawi perlakuan oksidasi anodik.
Ring sajeroning pengaruh suhu ring konduktivitas listrik, koefisien suhu daya tahan tembaga (0,0043/ derajat ) lebih rendah tekening aluminium (0,0041/ derajat ), nanging koefisien ekspansi termal aluminium (23,6×10−6/ koefisien tipper ) inggih punika 14. (16,5×10−6/ derajat ). Ring skenario antuk fluktuasi suhu sane signifikan, ekspansi termal lan kontraksi batang aluminium sayan kacingak, sane prasida ngawinang ngelonggar ring titik-titik sambungan. Puniki prasida kaicalang majalaran antuk desain struktural (sekadi nyayagayang celah ekspansi) utawi antuk ngawigunayang konektor sane fleksibel.